


なぜ私たちを選ぶのですか?
- 当社は長年にわたり、信頼性の高い PCB SMT アセンブリ ソリューションをお客様に提供してきました。
- プロの技術レベル、豊富な製品カテゴリー、完璧なサービスで高品質のSmd基板をお客様に提供します。
- PCB SMT アセンブリ業界における当社の豊富な経験により、お客様に貴重な洞察とアドバイスを提供することができます。
- 当社はSmd PCBの設計、開発、製造に熱心に取り組んできました。 長年にわたる発展により、当社のブランドは世界中で認められ、大きな世界市場シェアを占めています。
- 当社は、お客様のニーズを満たす高品質の PCB SMT アセンブリ製品を生産する能力に誇りを持っています。
- 当社は、すべての取引において透明性と説明責任を重視します。
- 当社はすべてのお客様にパーソナライズされたサービスを提供することに尽力しています。
- 私たちは責任を持ってサービスを提供するという経営理念を遵守します。 SMD PCB業界のリソースを統合して、ワンストップサービスプラットフォームを構築します。
- 当社の顧客サービスへの献身は、長年にわたって忠実な顧客ベースの構築に役立ってきました。
- 当社は常に新たな目標を追求することに挑戦しており、企業目的として誠実さ、効率性、革新性を主張しています。
導入:
中国の大手メーカーとして、当社は最新製品である SMD PCB をご紹介できることを嬉しく思います。 これは、さまざまな電子アプリケーション向けの多用途でコスト効率の高いソリューションです。 当社の SMD PCB は、極限の条件下でも最大限の信頼性とパフォーマンスを保証するために、最新のテクノロジーと高品質の素材を使用して設計および製造されています。
特徴:
1. 高密度相互接続: SMD PCB は高密度相互接続を使用して設計されており、より多くのコンポーネントをより小さな領域に実装できます。 この機能により、よりコンパクトで効率的な回路設計が可能になります。
2. 表面実装技術: SMD PCB は表面実装技術と互換性があり、スルーホール技術に比べていくつかの利点があります。 これにより、より迅速かつ正確な組み立てが可能になり、組み立て時間とコストが削減され、より信頼性の高い接続が提供されます。
3. さまざまな材料オプション: 当社の SMD PCB は、FR-4、ロジャース、PTFE などのさまざまな材料オプションで利用できます。 PCB の適切な電気的および熱的特性を確保するには、材料の選択が重要です。
4. 高品質部品: RoHS 準拠のセラミックコンデンサや表面実装抵抗器などの高品質部品のみを使用しています。 これらのコンポーネントは、幅広い電子アプリケーションに優れたパフォーマンスと安定性を提供します。
利点:
1. 生産コストの削減: 当社の高品質 SMD PCB を使用すると、生産コストを節約できます。 表面実装技術により組み立て時間とコストが削減され、高密度の相互接続によりより多くのコンポーネントをより小さな領域に実装できるようになります。
2. 信頼性の向上: 当社の SMD PCB は、極端な条件下でも最大限の信頼性と寿命を保証するように設計および製造されています。 故障のリスクがなく、電子コンポーネントに安定した安全な接続を提供します。
3. パフォーマンスの向上: 当社の SMD PCB を使用すると、電子アプリケーションでパフォーマンスの向上を実現できます。 高品質のコンポーネントと高度なテクノロジーにより、データ転送速度の高速化、電力効率の向上、信号品質の向上が可能になります。
4. カスタマイズされた設計: お客様の特定の要件を満たすカスタマイズされた SMD PCB 設計サービスを提供します。 当社の経験豊富なエンジニアは、お客様の仕様に従って PCB を設計し、お客様のニーズを満たす製品を提供します。
アプリケーション:
当社の SMD PCB は、次のような幅広い電子アプリケーションに適しています。
- マイクロコントローラー- 電源
- LED照明- 医療機器
- 電気通信- 自動車エレクトロニクス
- 産業機器- 家電
結論:
結論として、当社の SMD PCB は、信頼性が高く、高性能で、コスト効率の高いソリューションを求める電子メーカーにとって優れた選択肢です。 先進の技術と高品質な素材で、さまざまなエレクトロニクス用途のニーズに応える製品を提供します。 さらに、当社のカスタマイズされた設計サービスにより、お客様の特定の要件を満たす製品を入手することができます。 今すぐ注文して、電子アプリケーションに当社の SMD PCB を使用するメリットを体験してください。
SMTパッチ技術情報
|
断熱材 |
FR4基板、アルミ基板、銅基板、 セラミック基板、PI(ポリイミド)、PET(ポリエチレン) |
||||||||||
|
銅箔材料 |
無接着圧延銅、接着圧延銅、 接着電解銅 |
||||||||||
|
番号 |
1-12階 |
||||||||||
|
仕上がり板厚 |
0.07MM以上(許容範囲+5%) |
||||||||||
|
内層の銅の厚さ |
18-70UM (1オンスの銅=35UM) |
||||||||||
|
外側の銅の厚さ |
20-140UM(銅板 1 枚=35UM) |
||||||||||
|
溶着防止 |
レッドオイル、グリーンオイル、バター、ブルーオイル、ホワイトオイル、ブラックオイル、マットブラックオイル、 黄色のフィルム、白いフィルム、黒いフィルム |
||||||||||
|
言葉 |
赤、緑、黄、青、白、黒、銀 |
||||||||||
|
表面処理 |
酸化防止(OSP)、錫溶射、金蒸着、金メッキ、 銀ニッケルメッキ、金メッキフィンガー、カーボンオイル |
||||||||||
|
特殊な加工 |
厚銅板、インピーダンス板、高周波板、半穴板、穴板、中空板、異面単層銅箔、金指板、ソフトハードコンビネーション |
||||||||||
|
補強タイプ |
PI、FR4、鋼板、3M接着剤、電磁波シールドフィルム |
||||||||||
|
最大サイズ |
500MM * 1000ミリメートル |
||||||||||
|
外側の線幅・行間 |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
内側の線幅・行間 |
0.065mm (3MIL) |
||||||||||
|
最小ソルダーマスク幅 |
0.10ミリメートル |
||||||||||
|
最小はんだブリッジ幅 |
0.05MM |
||||||||||
|
最小ソルダーマスクウィンドウ |
0.45ミリメートル |
||||||||||
|
最小絞り |
機械的穴あけ {{0}}.2MM、レーザー穴あけ 0.1MM |
||||||||||
|
インピーダンス許容差 |
土壌 10% |
||||||||||
|
外観公差 |
+0.05MM (レーザー+0.005MM) |
||||||||||
|
成形方法 |
Vカット、CNC、型抜き、レーザー |
||||||||||

